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WD4000无图晶圆检测机:助力半导体行业高效生产的利器

更新时间:2023-10-26      点击次数:430

晶圆检测机,又称为半导体芯片自动化检测设备,是用于对半导体芯片的质量进行检验和测试的专用设备。它可以用于硅片、硅晶圆、LED芯片等半导体材料的表面检测,通过对晶圆的表面特征进行全面检测,可以有效降低产品的不良率,提高产品的稳定性和可靠性。


一种晶圆表面形貌测量方法-WD4000无图晶圆几何量测系统

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WD4000无图晶圆检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。

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测量功能

1、厚度测量模块:厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;

2、显微形貌测量模块:粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。

3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。

4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等;粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数;结构分析包括孔洞体积和波谷。


WD4000无图晶圆检测机通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。

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WD4000无图晶圆检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,非接触厚度、三维维纳形貌一体测量,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量,助力半导体行业高效生产!


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