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品牌 | CHOTEST/中图仪器 | 价格区间 | 面议 |
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产品种类 | 非接触式轮廓仪/粗糙度仪 | 产地类别 | 国产 |
应用领域 | 食品,农业,能源,航天,综合 |
在芯片封装测试流程中,晶圆减薄和晶圆切割工艺需要测量晶圆膜厚、粗糙度、平整度(翘曲),晶圆切割槽深、槽宽、崩边形貌等参数。
中图仪器SuperViewW1光学表面3d轮廓测量仪针对芯片封装测试流程的测量需求,X/Y方向标准行程为140*100mm,满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围,可覆盖8英寸及以下晶圆,定制版真空吸附盘,稳定固定Wafer;气浮隔振+壳体分离式设计,隔离地面震动与噪声干扰。
Z向分辨率:0.1nm
横向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um
粗糙度RMS重复性:0.1nm
表面形貌重复性:0.1nm
台阶测量:重复性:0.1% 1σ;准确度:0.75%
注释:更多详细参数,可联系我们获取。
光学表面3D轮廓仪具有的测量晶圆翘曲度功能,非常适合晶圆,太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量,应变测量以及表面形貌测量。接触式和光学三维轮廓仪的结合,既可以用于科学研究,也可以用于工业产品的检测。
对wafer减薄后无图晶圆粗糙度测量:
封装制程中对Wafer的切割:
对Die的轮廓分析及蚀刻深度测量:
1、三维表面结构:粗糙度,波纹度,表面结构,缺陷分析,晶粒分析等;
2、二维图像分析:距离,半径,斜坡,格子图,轮廓线等;
3、表界面测量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的台阶高度测量;
5、划痕形貌,摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量;
6、微电子表面分析和MEMS表征。
中图仪器光学表面3d轮廓测量仪以白光干涉技术为原理,能够以优于纳米级的分辨率,非接触测量样品表面形貌的光学测量仪器,用于表面形貌纹理,微观结构分析,用于测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D,3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数,广泛应用于光学,半导体,材料,精密机械等领域。
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