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科技前沿 | 学术交融：中图仪器与合肥工业大学共探3D显微形貌测量技术
2024-04-09 科技前沿的探索与学术界的交流融合具有重要的战略意义和深远的影响。产学研合作是促进科技创新和产业发展的重要方式。通过与学术界的交流融合，可以建立起产学研合作的平台和机制，实现资源共享、优势互补，推动科技成果的共享与应用，实现产学研合作的良性循环。4月8日，中图仪器在合肥工业大学举行了“3D显微形貌的测量技术剖析”学术报告。报告内容涵盖了3D显微形貌测量技术的核心应用领域——白光干涉仪和共聚焦显微镜等技术在微纳材料、微机电、CSM摩擦磨损等元器件表面粗糙度和轮廓尺寸测量中的理论和...2024展会记忆：在ITES深圳工业展中引人注目的创新科技和产品展示
2024-04-01 展会的多样性和专业性为参展商提供了展示其最新产品和技术的机会。每届ITES深圳工业展都吸引了许多来自不同国家和地区的名企业和行业人物的专业观众参观，包括制造商、采购商、行业专家、学者和媒体代表。3月28日-3月31日，为期四天的第25届ITES深圳工业展汇聚了来自全球的2200多家工业先锋企业，就在超20万平方米的展览规模里展示了涵盖工业制造全领域的广泛产品和服务。包括先进的加工技术、自动化系统、机器人技术、3D打印、激光切割等；涉及到各种类型的制造设备，如数控机床、注塑机、...2024展会预告|3月上海慕尼黑光博会，中图仪器展品提前看！
2024-03-18 慕尼黑上海光博会（LASERPhotonicsChina）集中展示涵盖激光器与光电子、光学与光学制造、激光生产与加工技术、成像、检测和质量控制四大板块，以国际化视角呈现光电行业的产品内容，专为满足中国市场需求，是不容错过的业内展会。作为专精特新企业，中图仪器从纳米到百米，高强度研发补齐国产精密测量短板，为产业发展赋予了更多实用价值。在展会上将带来显微形貌测量、一键式光学影像测量、接触式轮廓尺寸测量、位置与运动精度测量四大主题的多种测量解决方案，展示国产化全自主研发三坐标测量机...半导体量测领域新增量测设备！中图仪器无图晶圆几何量测系统正式发布
2024-02-29 在晶圆制造前道过程的不同工艺阶段点，往往需要对wafer进行厚度（THK）、翘曲度（Warp）、膜厚、关键尺寸（CD）、套刻（Overlay）精度等量测，以及缺陷检测等；用于检测每一步工艺后wafer加工参数是否达到设计标准，以及缺陷阈值下限，从而进行工艺控制与良率管理。半导体前道量检测设备，要求精度高、效率高、重复性好，量检测设备一般会涉及光电探测、精密机械、电子与计算机技术，因此在半导体设备中，技术难度高。在wafer基材加工阶段，从第一代硅，第二代砷化镓到第三代也是现阶...
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