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晶圆三维形貌测量设备

简要描述:中图仪器WD4000晶圆三维形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。它通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。

  • 更新时间:2024-06-11
  • 产品型号:WD4000
  • 厂商性质:生产厂家
  • 访  问  量:230

详细介绍

品牌CHOTEST/中图仪器价格区间面议
应用领域能源,电子,电气,综合

中图仪器WD4000晶圆三维形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。它通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。

晶圆三维形貌测量设备

测量功能

1、厚度测量模块:厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;

2、显微形貌测量模块:粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。

3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。

4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等;粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数;结构分析包括孔洞体积和波谷。

晶圆三维形貌测量设备

WD4000晶圆三维形貌测量设备可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。


产品优势

1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量

集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。

2、高精度厚度测量技术

(1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。

(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格最大可支持至12寸。

(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。

3、高精度三维形貌测量技术

(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

(2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。

(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。

4、大行程高速龙门结构平台

(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。

(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。

(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。

5、操作简单、轻松无忧

(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。

(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。

(3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。


应用场景

1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量

晶圆三维形貌测量设备

通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。


2、无图晶圆粗糙度测量

晶圆三维形貌测量设备

Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。


部分参数

测量速度:最快15s

测量范围:100μm~2000μm

测量精度:0.5um

重复性(σ):0.2um

探头分辨率:23nm

扫描方式:Fullmap 面扫、米字、 自由多点

测量参数:厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等

可测材料:砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等

请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。

如有疑问或需要更多详细信息,请随时联系中图仪器咨询。


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