WD4000半导体晶圆形貌测量机兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。

WD4000晶圆厚度测量设备可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。

WD4000无图晶圆厚度翘曲量测系统过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。

WD4000晶圆几何形貌在线测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。

WD4000晶圆Warp翘曲度量测系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。

WD4000系列晶圆膜厚测量设备可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。