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芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪

简要描述:中图仪器SuperViewW系列芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测。

  • 更新时间:2024-07-09
  • 产品型号:SuperViewW1
  • 厂商性质:生产厂家
  • 访  问  量:255

详细介绍

品牌CHOTEST/中图仪器

中图仪器SuperViewW系列芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中,对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。

芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪

产品功能

(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能;

(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;

(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能;

(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;

(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;

(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。


应用领域

SuperViewW系列芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

应用范例:

芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪

结果组成

1、三维表面结构:粗糙度,波纹度,表面结构,缺陷分析,晶粒分析等;

2、二维图像分析:距离,半径,斜坡,格子图,轮廓线等;

3、表界面测量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;

4、薄膜和厚膜的台阶高度测量;

5、划痕形貌,摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量;

6、微电子表面分析和MEMS表征。

芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪


在芯片封装测试流程中,晶圆减薄和晶圆切割工艺需要测量晶圆膜厚、粗糙度、平整度(翘曲),晶圆切割槽深、槽宽、崩边形貌等参数。针对芯片封装测试流程的测量需求,SuperViewW1非接触式光学轮廓仪器的X/Y方向标准行程为140*100mm,满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围,可覆盖8英寸及以下晶圆,定制版真空吸附盘,稳定固定Wafer;气浮隔振+壳体分离式设计,隔离地面震动与噪声干扰。

芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪

硅晶圆粗糙度测量

芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪

晶圆IC减薄后的粗糙度检测


部分技术指标

型号W1
光源
白光LED
影像系统1024×1024
干涉物镜

标配:10×

选配:2.5×;5×;20×;50×;100×

光学ZOOM

标配:0.5×

选配:0.375×;0.75×;1×

物镜塔台

标配:3孔手动

选配:5孔电动


XY位移平台

尺寸320×200㎜
移动范围140×100㎜
负载10kg
控制方式电动
Z轴聚焦行程100㎜
控制方式电动
Z向扫描范围10 ㎜
主机尺寸(长×宽×高)700×606×920㎜

恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。

如有疑问或需要更多详细信息,请随时联系中图仪器咨询。

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