飞拍测量|Novator系列影像仪大幅提升半导体模具测量效率
2023-08-21 目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业,相较于传统的TSOP封装,具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段,需要使用到特殊设计的模具,该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑,模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸,从而影响到最终的焊接效果:若孔径过小形成凹点,会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变小,导致信号传输不良、电气性能下降等问题;若孔径过大则会对焊盘产生压力,使锡浆不易流动形成缺陷。因此该模具在使用前需要经过高精度的检...