目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接...

在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸点，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，常见的为球状和柱状，也有块状等其他...

随着超精密加工技术的不断进步，各种微纳结构元件广泛应用于超材料、微电子、航空航天、环境能源、生物技术等领域。其中超精密3D显微测量技术是提升微纳制造技术发展水平的关键，中图仪器自主研发的白光干涉扫描和共聚焦3D显微形貌检测技术，广泛应用于涉...

白光干涉仪以白光干涉为原理，广泛应用于材料科学等领域，对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、磨损情况、腐蚀情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析，是一种常见的光学轮廓测...

现代工业领域中，激光跟踪仪和三坐标测量机都是常用的测量和定位的检测设备，在工业制造、制造质量控制、工程测量等领域中都发挥着重要作用。但在产品功能、测量范围以及使用性能特点上，激光跟踪仪与三坐标测量机还是有些不同。一、产品功能激光跟踪仪基于激...

光学3D表面轮廓仪是基于白光干涉技术，结合精密Z向扫描模块、3D建模算法等快速、准确测量物体表面的形状和轮廓的检测仪器。它利用光学投射原理，通过光学传感器对物体表面进行扫描，并根据反射光的信息来重建物体的三维模型。这种测量方式具有非接触性、...

在5G建设、物联网及云计算行业发展、AR&VR&视频等应用渗透率不断提高等因素的推动下，全球网络流量呈现持续的高增长态势，流量迅猛增长促进全球大型数据中心与超大型数据中心数量不断增加，带动了光通信行业的迅猛发展，也促进了其中作为核心器件光波...

便携式粗糙度仪是一种小型、轻巧且易于操作的设备，可快速测量表面的粗糙度参数。它通常包含一个传感器头和一个显示屏或连接到计算机的接口。使用者只需将传感器头放置在待测表面上，通过触摸或扫描的方式获取数据，并即时显示粗糙度结果。这使得操作人员能够...