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三维光学轮廓检测仪

简要描述:在工业应用中,SuperViewW三维光学轮廓检测仪超0.1nm的纵向分辨能力能够高精度测量物体的表面形貌,可用于质量控制、表面工程和纳米制造等领域。

  • 更新时间:2024-05-14
  • 产品型号:SuperViewW1
  • 厂商性质:生产厂家
  • 访  问  量:386

详细介绍

品牌CHOTEST/中图仪器价格区间面议
产地类别国产应用领域环保,化工,能源,电子,综合

在工业应用中,SuperViewW三维光学轮廓检测仪超0.1nm的纵向分辨能力能够高精度测量物体的表面形貌,可用于质量控制、表面工程和纳米制造等领域。

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与其它表面形貌测量方法相比,SuperViewW三维光学轮廓检测仪达到纳米级别的相移干涉法(PSI)和垂直扫描干涉法(VSI),具有快速、非接触的优点。它结合了跨尺度纳米直驱技术、精密光学干涉成像技术、连续相移扫描技术三大技术,能够滤除光源不均匀带来的误差,以超越0.1nm的纵向分辨能力,让显微形貌分毫毕现;以优于0.1%的台阶测量重复性,让测量数据万千如一。


产品功能

(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能;

(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;

(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能;

(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;

(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;

(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。

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应用领域

对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。


在半导体行业的应用

在半导体行业,SuperViewW系列光学3D表面轮廓仪可用于检测芯片表面缺陷和颗粒,确保产品的质量和性能,从而将不良产品阻截在市场之外;IC封装中用于测量减薄之后的厚度、晶圆的粗糙度、激光切割后的槽深槽宽,测量导线框架的粗糙度;在分立器件封装中,测量QA对打线深度,弹坑深度。

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减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。


弹坑深度测量


在涂层表面粗糙度和厚度的研究上,可以监测纳米级结构的生长过程,为科学研究提供了更准确的测量手段。


此外,不管是从超光滑到粗糙,还是低反射率到高反射率的物体表面,光学3D表面轮廓仪都能够以优于纳米级的分辨率,自动聚焦测量工件获取2D,3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。


部分技术指标

型号W1
光源
白光LED
影像系统1024×1024
干涉物镜

标配:10×

选配:2.5×;5×;20×;50×;100×

光学ZOOM

标配:0.5×

选配:0.375×;0.75×;1×

物镜塔台

标配:3孔手动

选配:5孔电动


XY位移平台

尺寸320×200㎜
移动范围140×100㎜
负载10kg
控制方式电动
Z轴聚焦行程100㎜
控制方式电动
Z向扫描范围10 ㎜
主机尺寸(长×宽×高)700×606×920㎜

如有疑问或需要更多详细信息,请随时联系中图仪器咨询。

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