详细介绍
品牌 | CHOTEST/中图仪器 | 产地类别 | 国产 |
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应用领域 | 能源,电子,电气,综合 |
中图仪器VT6000白光共聚焦3d显微镜是一款用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。它基于光学共轭共焦原理,结合精密纵向扫描,以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像,从而进行分析。
VT6000白光共聚焦3d显微镜一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测,对大坡度的产品有更好的成像效果,在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。
(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能;
(2)设备具备自动拼接功能,能够快速实现大区域的拼接缝合测量;
(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件,预先设置好配置参数再进行测量,软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能,即可快速实现批量测量功能;
(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能;
(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;
(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能,可实现批量数据文件的快速分析功能;
自设计之初,VT6000便定下了“简单好用"四字方针的目标。
1)结构简单:仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成,控制单元集成在设备主机之内,亦可采用笔记本电脑驱动,实现了“拎着走"的便携式设计;
2)真彩图像:配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像,对细节的展现纤毫毕现;
3)操作便捷:采用全电动化设计,并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换,图像视窗和分析视窗同界面的设计风格,实现了所见即所得的快速检测效果;
4)采用自研的电动鼻轮塔台,并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化,确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。
1、镭射槽
测量晶圆上激光镭射槽的深度:半导体后道制造中,在将晶圆分割成一片片的小芯片前,需要对晶圆进行横纵方向的切割,为确保减少切割引发的崩边损失,会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽,在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。
2、光伏
在太阳能电池制作工程中,栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力,直接影响着太阳能电池的性能。VT6000可以对栅线进行快速检测。此外,太阳能电池制作过程中,制绒作为关键核心工艺,金字塔结构的质量影像减反射焰光效果,是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力,能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。
3、其他
型号 | VT6100 | |
行程范围 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
仪器重量 | 50kg | |
测量原理 | 共聚焦光学系统 | |
显微物镜 | 10×;20×;50×;100× | |
视场范围 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度测量 | ||
宽度测量 | ||
XY位移平台 | 负载 | 10kg |
控制方式 | 电动 | |
Z0轴扫描范围 | 10mm | |
物镜塔台 | 5孔电动 | |
光源 | 白光LED |
恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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