SuperViewW3大尺寸白光干涉三维形貌仪

SuperViewW3大尺寸白光干涉三维形貌仪具备各种类型样品表面微观形貌的3D轮廓重建与测量功能，其中表面粗糙度和微观轮廓的检测功能，粗糙度范围涵盖0.1nm到数十微米的级别。是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。

W3的X/Y方向标准行程为300*300mm，真空吸附盘能检测12寸以下尺寸的Wafer；气浮隔振设计&吸音材质隔离设计，确保仪器在千级车间中能够有效滤除地面和声波的震动干扰，稳定工作。

技术参数

产品型号：SuperView W3

产品名称：白光干涉仪

原理：非接触、三维白光扫描干涉仪

扫描装置：长范围，Z轴纳米光栅控制

物镜：10×，（2.5×，5×，20×，50×，100×）

物镜座：5孔电动物镜塔台（标准）

测量阵列：1024*1024，工业级相机

Z轴：100mm行程，纳米位移闭环反馈

安全性：系统集成紧急制动功能

样品台：0.1nm电动，俯仰倾斜±6°，电动调节，XY行程300*300，尺寸450*450mm，亚微米闭环反馈

生产企业：深圳市中图仪器股份有限公司

注释：更多详细产品信息，请联系我们获取

SuperViewW3大尺寸白光干涉三维形貌仪测量大尺寸三维形貌是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌的3D测量。

产品功能

1) 样件测量能力：满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；

2) 自动测量功能：自动单区域测量功能、自动多区域测量功能、自动拼接测量功能；

3) 编程测量功能：可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动测量功能，实现一键测量；

4) 数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

5) 数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。

6) 批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；

半导体领域专项产品功能

1）同步支持6、8、12英寸三种规格的晶圆片测量，并可一键实现三种规格的真空吸盘的自动切换以适配不同尺寸晶圆；

2）具备研磨工艺后减薄片的粗糙度自动测量功能，能够一键测量数十个小区域的粗糙度求取均值；

3）具备晶圆制造工艺中镀膜台阶高度的测量，覆盖从1nm~1mm的测量范围，实现高精度测量；