白光干涉三维形貌仪

中图仪器SuperViewW1白光干涉三维形貌仪是一款非接触测量样品表面形貌的光学测量仪器。可以测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，主要是用于测量表面形貌或测量表面轮廓，此外具有测量晶圆翘曲度的功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。

如在芯片封装测试流程中，晶圆减薄和晶圆切割工艺需要测量晶圆膜厚、粗糙度、平整度（翘曲），晶圆切割槽深、槽宽、崩边形貌等参数。

针对芯片封装测试流程的测量需求，SuperViewW1白光干涉三维形貌仪的X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围，可覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。

优点

一是非接触高精密测量，不会划伤甚至破坏工件；

二是测量速度快，不必像探头逐点进行测量；

三是不必作探头半径补正，光点位置就是工件表面测量的位置；

四是对高深宽比的沟槽结构，可以快速而精确的得到理想的测量结果。

SuperViewW白光干涉仪的双通道气浮隔振系统设计，既可以接入客户现场的稳定气源也可以采用便携加压装置直接加压充气，在无外接气源的条件下也可稳定工作，可以有效隔绝地面传导的振动，同时内部隔振系统能够有效隔绝声波振动，确保仪器在车间也能正常工作。

随着白光干涉测量技术的发展和完善，白光干涉仪已经得到了广泛的应用。在微电子、微机械、微光学等领域，白光干涉仪可以提供更高精度的检测需求。