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品牌 | CHOTEST/中图仪器 | 产地类别 | 国产 |
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应用领域 | 环保,能源,印刷包装,航天,综合 |
SuperViewW1半导体光学轮廓测量仪器用于表面形貌纹理,微观结构分析,用于测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D,3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数,广泛应用于光学,半导体,材料,精密机械等领域。是以白光干涉技术为原理,能够以优于纳米级的分辨率,非接触测量样品表面形貌的光学测量仪器。
1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能;
2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;
3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能;
4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。
1、高精度、高重复性
1)采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统,保证测量精度高;
2)隔振系统能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动,消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声,保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用,获得高测量重复性;
2、一体化操作的测量分析软件
1)测量与分析同界面操作,无须切换,测量数据自动统计,实现了快速批量测量的功能;
2)可视化窗口,便于用户实时观察扫描过程;
3)结合自定义分析模板的自动化测量功能,可自动完成多区域的测量与分析过程;
4)几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全;
5)一键分析、多文件分析,自由组合分析项保存为分析模板,批量样品一键分析,并提供数据分析与统计图表功能;
6)可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。
3、精密操纵手柄
集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。
4、双重防撞保护措施
除初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外,另在Z轴上设计有机械电子传感器,当镜头触碰到样品表面时,仪器自动进入紧急停止状态,最大限度的保护仪器,降低人为操作风险。
5、双通道气浮隔振系统
既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机,在无外接气源的条件下也可稳定工作。
SuperViewW1半导体光学轮廓测量仪器的X/Y方向标准行程为140*100mm,满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而型号为SuperViewW1-Pro 的白光干涉仪相比 W1增大了测量范围,可*覆盖8英寸及以下晶圆,定制版真空吸附盘,稳定固定Wafer;气浮隔振+壳体分离式设计,隔离地面震动与噪声干扰。
Z向分辨率:0.1nm
横向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um
粗糙度RMS重复性:0.1nm
表面形貌重复性:0.1nm
台阶测量:重复性:0.1% 1σ;准确度:0.75%
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