产品简介

中图仪器0.005nm粗糙度RMS重复性白光干涉仪形貌重复性达0.1nm，台阶测量准确度仅0.3%，符合ISO 25178、ISO 10610等300余种国内外标准。基于白光干涉技术与复合型EPSI重建算法，连续10次测量Sa=0.2nm硅晶片，数据偏差＜0.001nm，为工艺优化、产品质检提供可信的量化依据。

中图仪器0.005nm粗糙度RMS重复性白光干涉仪（SuperView W1系列）以高重复性精度为核心，搭配全场景适配、自动化高效操作，在半导体、3C电子、光学加工等精密制造领域中解决“测量数据不可重复"“微观粗糙度检测精度不足"等测量难题。

一、产品优势

1.高重复精度，数据可靠可追溯

粗糙度RMS重复性低至0.005nm，形貌重复性达0.1nm，台阶测量准确度仅0.3%，符合ISO 25178、ISO 10610等300余种国内外标准。基于白光干涉技术与复合型EPSI重建算法，连续10次测量Sa=0.2nm硅晶片，数据偏差＜0.001nm，为工艺优化、产品质检提供可信的量化依据，某半导体企业应用后，因测量误差导致的返工率降低15%。

2.高速扫描+自动化，提高效率降低成本

W1-Ultra型号在0.1nm分辨率下扫描速度高达8μm/s，是传统设备的4倍以上；支持单/多区域一键测量、阵列式批量检测，搭配编程预设流程，实现无人值守自动化操作。

3.全场景适配，无需频繁换设备

单一扫描模式覆盖超光滑到粗糙、镜面到全透明/黑色材质，10mm Z向扫描范围搭配方形、圆形、螺旋式自动拼接功能，支持数千张图像无缝拼接。无论是半导体研磨减薄件、3C金属壳模具，还是光学纳米台阶元件，均可精准测量，满足多品类生产企业一台设备搞定全场景的需求。

4.稳定防护双保障，降低运维成本

气浮式隔振底座隔绝地面振动干扰，0.1nm分辨率环境噪声评价功能实时监控干扰源；双重镜头防撞保护（软件ZSTOP+弹簧回缩结构）+光源无人值守自动熄灯设计，设备年损耗率降低至2%以下，光源使用寿命延长3年。

二、行业案例

1.半导体制造：为头部半导体企业提供光刻槽道、硅晶片研磨减薄检测方案，0.005nm重复性精度确保工艺参数精准调控，助力芯片良率提升8%，检测数据通过国际标准认证，可直接用于供应链质检对接。

2.3C电子：适配手机玻璃屏粗糙度、金属壳模具瑕疵、油墨屏高度差测量，批量检测无需重复调试，报表自动导出Word/Excel/PDF格式，某手机品牌应用后，质检流程周期从1.5小时缩短至30分钟，标准化程度满足全球供应链要求。

3.光学加工：测量纳米台阶高度、光学元件表面粗糙度，916.5nm台阶测量重复性达0.08%，实现核心元件精度升级。

三、核心配置

1. 自研软件平台：Xtremevision Pro支持多机型自动识别，白光干涉与共聚焦模式自由切换，可直接测量微观轮廓的距离、角度等参数。

2. 灵活硬件配置：320×200mm载物台（负载10kg），标配10×干涉物镜，可选2.5×-100×镜头，适配不同尺寸、类型工件。

3. 安全与便捷：集成式操纵杆控制XYZ轴、速度及光源亮度，急停功能一键触发，新手培训1天即可独立操作。

SuperView W系列0.005nm粗糙度RMS重复性白光干涉仪高精度、高效率、高适配、低运维，是精密制造企业的选择检测设备。如需获取产品演示视频、行业专属方案或免费样品测试，欢迎联系客服。

注：产品参数与配置以实际交付为准，中图仪器保留根据技术升级调整的权利，恕不另行通知。