产品简介
NS系列抗蚀剂台阶高度仪(搭载LVDC线性可变差动电容传感器)以亚埃级分辨率检测抗蚀剂材料,一站式解决批量检测效率低、数据偏差大、适配性不足等行业痛点。
在半导体芯片制造、光刻工艺等精密加工场景中,抗蚀剂台阶高度的精准测量直接决定了电路图案转移精度、蚀刻工艺稳定性,进而影响产品良率与生产成本。NS系列抗蚀剂台阶高度仪(搭载LVDC线性可变差动电容传感器)以亚埃级分辨率检测抗蚀剂材料,一站式解决批量检测效率低、数据偏差大、适配性不足等行业痛点。

1.亚埃级精度,数据零偏差
13μm量程下实现0.01埃分辨率,5Å超高解析力,精准捕捉抗蚀剂台阶从纳米级到1050μm的细微形貌,匹配光刻胶、抗蚀剂等精密材料的测量要求,为工艺调整提供可靠数据支撑。
2.工艺深度适配,测量无限制
兼容光刻、蚀刻、沉积、CMP等半导体核心工艺,可精准量化抗蚀剂涂覆、显影、蚀刻后的台阶高度变化,不受抗蚀剂材料硬度、反射率影响,适配不同型号光刻胶检测需求。
3.批量高效检测,降本增效
支持多区域阵列式测量,批量芯片一键完成多点位检测,搭配SPC统计分析功能,直观呈现数据变化趋势,减少人工干预,检测效率提升30%以上,助力精益生产。
4.操作智能便捷,降低使用门槛
500W像素双导航光学影像系统(正视+斜视可选),精准规划扫描路径、实时跟进轨迹,避免抗蚀剂细微结构测量偏差;磁吸式快速换针设计,现场秒级更换测针+软件快速标定,保障检测连续性与重复性。

1.精准参数测量,覆盖工艺全流程
(1)抗蚀剂台阶高度:精准测量纳米至1050μm范围的台阶高度,量化光刻胶涂覆厚度、显影后残留高度、蚀刻后台阶落差,保障电路图案转移精度。
(2)表面粗糙度辅助分析:同步获取Ra、Rz等数十项粗糙度参数,评估抗蚀剂表面均匀性,避免因表面缺陷影响后续工艺效果。
(3)多维度数据互补:可选配应力测量功能,辅助分析抗蚀剂涂覆后的表面应力分布,为工艺优化提供全面数据。
2.智能测量模式,适配不同检测场景
(1)单区域快速检测:针对研发样品、小批量测试件,影像导航定位后一键启动,快速完成单点精准测量,缩短研发周期。
(2)多区域批量检测:针对量产芯片,按横向/纵向距离阵列设置扫描路径,一键完成整批样品多点位检测,减少重复操作。
(3)3D可视化呈现:自动完成抗蚀剂表面扫描与3D图像重建,细微台阶结构直观可溯,便于排查工艺异常。
(4)SPC统计分析:生成批量检测数据趋势图表,支持质量追溯与工艺偏差预警,助力稳定量产良率。
1.半导体芯片制造:光刻胶涂覆厚度检测、显影后台阶高度分析、蚀刻工艺台阶落差测量、CMP后抗蚀剂残留高度管控。
2.*封装工艺:封装过程中抗蚀剂辅助层台阶高度检测,保障封装精度。
3.MEMS器件制造:MEMS结构中抗蚀剂牺牲层台阶高度测量,支撑微型器件研发与量产。
4.科研与高校:光刻工艺研发、新型抗蚀剂材料性能测试,提供精准数据支撑。

(注:产品参数与功能将随技术升级持续优化,具体以实际沟通为准)
NS系列抗蚀剂台阶高度仪以“精准、高效、适配、智能"为核心,匹配半导体行业抗蚀剂测量需求。如需了解产品详细参数、申请样品测试,或针对您的光刻工艺定制专属检测方案,欢迎随时联系中图仪器。